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Date：2020-08-24 概述：這是世界上第一個支持LTE Cat 12/13的Modem芯片，也是第一個支持4CC CA和3.5GHz的Modem芯片。主要特點：LTE Cat.12和Cat.13 UL網絡標準2CC(雙載···
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Date：2020-08-24 概述：這是世界上第一個支持5G的3 GPP標準的商用芯片組，理論下行速度高達2.3Gbps。它支持5G跨所有頻帶，包括亞6 GHz和毫米波(MmWave)，以提供一個完整···
巴龍5000
Date：2020-08-24 概述：巴龍5000是一個行業領先的5G多模芯片組，支持2G，3G，4G和5G網絡的單一芯片和超高速的5G速率在該行業。BLONG 5000在5G峰值下載率方面領先于業界···
麒麟620
Date：2020-08-24 概述：作為華為的第一款八核處理器，麒麟620不僅擁有八層核心的Cortex-A53體系結構設計，側重于功耗和性能之間的平衡，還支持最大150 Mbit/s的LTE Cat···
麒麟650
Date：2020-08-24 概述：作為世界上第二款大規模生產16 nm FinFET PLUS工藝的SoC，麒麟650擁有新的4xA53+4xA53 big.LITTLE架構和馬里T 830 GPU，以提供高性能和低功耗的···
麒麟910
Date：2020-08-24 概述：作為第一代麒麟解決方案，麒麟910的特點是28納米HPM封裝工藝，四芯Cortex-A9架構，和馬里-450 GPU。它支持LTE 4G網絡，使用戶在享受快速、平滑的···
麒麟920
Date：2020-08-24 概述：以業界領先的八大核心LITTLE架構，麒麟920是第一個用于長期演進(LTE)Cat6手機的芯片。它的最高下載速率為300 Mbit/s，具有先進的性能、制造工藝···
麒麟930
Date：2020-08-24 概述：采用業界領先的octa核心架構LITTLE，麒麟930可以根據游戲、視頻和社會活動等不同場景實現智能調度，以平衡性能和功耗。主要規格：工藝：28 nm高···
麒麟970
Date：2020-08-24 概述：麒麟970是通過最先進的臺積電10納米工藝技術，集成55億晶體管，在一個面積約為一個指甲大小。麒麟970結合了一個八核CPU、一個12核GPU、一個雙IS···

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